台湾月報

年月日	2015/09/05
分類	日台関係
記事	日台企業の合資会社の設立
掲載紙、掲載面	工A4
備考	台湾の半導体パッケージング・テスティング大手の日月光半導体（ASE）は4日、日本のTDKとの合資で内蔵式基板を製造する「日月暘電子会社」を設立する旨の合意書に調印した。日月暘電子は高雄市の楠梓加工輸出区に設置され、総資本額は3949億米ドルで、日月光が51％、TDKが49％の出資となる。