台湾月報

年月日	2019/01/31
分類	一般経済
記事	科技部
掲載紙、掲載面	工A18
備考	科技部傘下の研究機関である財団法人国家実験研究院のチップシステム設計センター(CIC)と国家ナノデバイス・ラボラトリー（NDL）を合併し、積体電路製造設計、チップのテープアウト製造、及び半導体部品製造プロセスを統合した国家級研究開発センターとなる「台湾半導体研究センター」は30日に開幕を迎えた。また、同センターは同日、半導体産学研究開発連盟(TIARA)、国際半導体産業協会（SEMI）とそれぞれ提携意向書を締結し、今後は先端半導体の研究、科技人材の育成に協力推進する。