台湾月報

年月日	2021/01/25
分類	対外経済
記事	ドイツ、自動車部品用の半導体チップの増産を要請
掲載紙、掲載面	工A1、経A3
備考	自動車部品用の半導体チップが世界的に不足しており、Peter Altmaier・ドイツ経済エネルギー大臣が台湾の政府に対し、自動車部品用の半導体チップの増産を求める書簡を出し、このメッセージを半導体受託生産大手である台湾積体電路製造（TSMC）に伝えるよう要請した。これに対し、王美花・経済部長は、既に国内の業者と話し合いを進めていると説明した。台湾積体電路製造は、引き続き顧客と緊密な連携を取りながら、需要に応えられるよう支援していくと述べた。