台湾月報

年月日	2018/08/28
分類	一般経済
記事	半導体産業
掲載紙、掲載面	工A2、経A3
備考	台湾の大手半導体メーカー力晶科技（パワーチップ）は27日、新竹サイエンスパークの銅鑼園区において12インチウェハーの新工場2カ所を建設し、総投資額は2,780億台湾元に達すると発表した。なお、工事は4段階に分けて実施する予定で、計2,700人の雇用が創出される見込みである。